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满坤科技拟发行可转债募资7.6亿元 将投建泰国高端印制电路板生产基地_蜘蛛资讯网

辑:于健 SF069
示,泰国高端印制电路板生产基地项目预计总投资为5.02亿元,拟使用募集资金投入金额4.7亿元。该项目预计建设期为36个月,运营期可实现年均营业收入8.65亿元,年均净利润3868.50万元,预期经济效益良好。 另一个募投方向为智能化与数字化升级改造项目,该项目由满坤科技作为实施主体,总投资额为3.05亿元,实施地点位于江西省吉安市,项目规划建设期36个月。公司通过本项目拟引进高自动化、高精度的智
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